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小模组 大连接 创通创通联达全球首发5G模组

来源:未知 作者:admin 2020-04-16 07:27

西班牙巴塞罗那,2019年10月14日-创通联达(Thundercomm)在高通5G峰会上全球首发其最新研发的5G模组——Thundercomm TurboX™ T55,同时还宣布了5G应用、5G边沿侧开辟套件及解决筹划矩阵,周全推动最新一代通信技巧5G的大年夜范围商用。

5G商用将给物联网智能化成长带来重大年夜机会。在这过程中,作为物联网行业的收集连接,通信模组连接着上游标准化芯片和下流高度碎片化的垂直应用,其扮演着越来越重要的角色,是弗成或缺的重要构成部分。作为世界领先的AIoT赋能者,创通联达推出最新研发的5G模组,加快推动全球5G商用化过程。

TurboX T55基于领先的Qualcomm® Snapdragon™ X55 5G调制解调器打造,其采取LGA和M.2两种封装设计,支撑5G NR标准的sub-6GHz频段和全球重要频率。它还支撑LTE FDD和TDD连接性,并内置GNSS定位功能,支撑5G自力组网(SA)和非自力组网(NSA)两种运行模式。TurboX T55可实用于面向全球安排的移动终端,包含固定无线接入、移动热点设备、XR、智能摄像优等范畴的企业及移动宽带应用。

此外,创通联达还推出搭载TurboX T55的边沿侧AIoT开辟套件——5G版TurboX AI Kit,支撑开辟者和制造商专注于打造下一代AIoT产品,同时支撑5G应用开辟和测试,快速实现5G终端产品原型设计,推动 VR/AR、车联网、智能制造、聪明能源、无线医疗、无线家庭娱乐、联网无人机、小我AI助手、聪明城市等范畴的5G贸易化落地。5G版TurboX AI Kit采取模组化设计,包含了硬件、操作体系、应用与云功能,可认为不合级其余AIoT开辟者供给高机能、低功耗的计算平台、5G通信连接和丰富的开辟对象,支撑他们快速将AI和5G技巧融入边沿及端侧设备。

迎接5G时代,我们已经预备好了。作为全球领先的物联网产品和解决筹划供给商,创通联达依托高通全球领先的芯片技巧,以及中科创达强大年夜的操作体系技巧和全球办事才能,为客户供给最具前沿的AIoT技巧、5G和Turnkey端到端解决筹划,助力万物智联时代的到来。

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